常林老师荣获“2023达摩院青橙奖”
通向未来的芯片:集成光子芯片
集成光子芯片可以比微电子芯片提供更高的带宽和速度,因此有着颠覆通信、计算、传感和量子信息科学的巨大潜力。
我们团队研究集成光子芯片的物理和应用,特别是通过先进的集成技术,探索基于多材料体系的下一代光子芯片系统。多材料体系可以实现一系列高性能的器件,包括高相干的激光器和光频梳,超低损耗的波导、超高非线性器件和高速调制器等。我们所研发的光子芯片有着广阔的应用领域,包括互联网通信、人工智能、激光雷达、生物医疗和量子计算等。
集成光子芯片可以比微电子芯片提供更高的带宽和速度,因此有着颠覆通信、计算、传感和量子信息科学的巨大潜力。
我们团队研究集成光子芯片的物理和应用,特别是通过先进的集成技术,探索基于多材料体系的下一代光子芯片系统。多材料体系可以实现一系列高性能的器件,包括高相干的激光器和光频梳,超低损耗的波导、超高非线性器件和高速调制器等。我们所研发的光子芯片有着广阔的应用领域,包括互联网通信、人工智能、激光雷达、生物医疗和量子计算等。